先進封裝 EDA 工具
新一代 AI 驅動的 EDA 整合平台
為半導體製程先進封裝與散熱設計提供 AI 驅動的工作流程自動化。
- 600× 模擬加速
- 69.89% 良率提升
- R² 0.983 預測準確度
- 10+ 可串接的 EDA 工具
封裝逐層拆解
把封裝一層一層打開
微通道熱傳 CFD
掀開散熱蓋，看見晶片的熱點。InPack.AI 以進階流體動力學模擬 HPC 封裝中的極端熱管理，並以 AI 推論在毫秒級完成溫度場預測。
AI 驅動的翹曲模擬
溫度變化時，基板、中介層與晶片因熱膨脹係數不同而彎曲。InPack.AI 以機器學習引擎取代耗時的 FEM，毫秒級預測翹曲與應力，並以 DQN 最佳化參數，提升 69.89% 的良率。
AI 驅動的繞線與 3D 整合
拆開 HBM 堆疊，看見矽穿孔與微凸塊。InPack.AI 自動生成 RDL 與 3DIC 路徑，加速複雜封裝佈局。
產品展示
InPack AI Agent
半導體產業使用 10 種以上的專業 EDA 工具，每一種都需要花上數個月才能熟練掌握。InPack.AI 正是我們的解答：一個統一的 AI 平台，能在單一介面中協調您的整個設計工作流程，從基板到系統，一站式完成。
AI 驅動的多物理場分析
熱流、應力、翹曲，一次看完
從基板到 CoWoS 封裝，InPack.AI 把三種模擬整合在同一個平台。
我們的特色
模組化 AI 驅動 EDA
我們設計、開發並實作 InPack.AI：一個協助 IC 設計團隊更聰明工作，而不是更辛苦工作的 EDA 平台。
翹曲分析流程
- 模擬設定: 定義封裝結構、邊界條件與求解目標，一次設定即可重複使用。
- 幾何與材質屬性: 參數化幾何與材料特性，快速建立 CoWoS／FOPLP 設計變體。
- 資料生成與處理: 自動產生並清理訓練資料集，為 AI 模型建立可靠基礎。
- AI 模型與效能: 以機器學習引擎取代耗時的 FEM，毫秒級預測翹曲與應力。
- DQN 強化學習: 以深度強化學習持續最佳化參數，自動逼近最佳良率。
AI 驅動的多物理場分析
超越單點翹曲預測。InPack.AI 將熱流設計、應力分析與翹曲分析整合於單一統一平台，涵蓋從基板到 CoWoS 封裝的整體設計流程。透過我們由機器學習驅動的引擎，實現 600 倍加速，並藉由基於 DQN 的參數最佳化，提升 69.89% 的良率。
AI 共創設計工作室
NeuroShine AI 不只是預測；它更能創造。透過深度強化學習（DQN）框架，它能在沒有龐大資料庫的情況下精準模擬多物理效應，並以高達 0.983 的 R² 分數，為您的設計提供可靠的科學驗證。
核心能力
InPackAI Flow 套件的六大支柱
InPackAI Flow Suite：由六大技術支柱賦能
- AI 預測: 毫秒級翹曲與應力預測，取代耗時的 FEM 模擬。
- AI 驅動的繞線: 自動化 RDL 與 3DIC 路徑生成，加速複雜封裝佈局。
- 工作流程編排: 模組化「樂高式」架構，可無縫串接零散的 EDA 階段。
- EDA 工具橋接器: 跨主流 EDA 工具的無縫資料轉換與整合。
- AI Co-pilot: 由先進的技能＋記憶框架驅動的自然語言任務分派。
- 微通道熱傳 CFD: 用於高效能運算（HPC）設計中極端熱管理的進階流體動力學模擬。
零中斷
無縫 EDA 工具整合
InPack.AI 與您現有的 EDA 技術堆疊協同運作——而不是與之對立。可部署於雲端，立即使用；或採用地端部署，獲得最高資料安全性。無論哪種方式，您既有的工作流程都能保持完整，同時獲得 AI 超能力。
優勢
工程團隊為何選擇 InPack.AI
了解 InPack.AI 如何透過更智慧、更快速的流程提升效率、降低成本，並推動設計模擬。
- 終結工具碎片化: 以前：在 10 多種工具、10 多種檔案格式之間切換。現在：一個整合平台，資料流轉無縫。
- 多物理整合: 在單一平台上無縫整合多物理分析，消除工具碎片化。
- 24/7 全天候可用性: 由 AI 驅動的系統全天候運作，確保持續提供順暢的支援與執行，毫無停機時間。
- 降低成本: AI 可自動化繞線與參數設定，減少人工介入，並最佳化資源分配。
- 資料驅動的洞察: 運用 AI 分析大型資料集、辨識趨勢，並做出更聰明、更快速且更精準的設計決策。
- 預測準確率: InPack.AI 核心引擎可在翹曲分析中即時且精準地進行預測，為您的決策提供可靠依據。
關於我們
我們是誰
NeuroShine 的創立懷抱著一個願景：打造台灣對分散式 EDA 格局的回應。
- 游濟華 (Chi-Hua Yu): 國立成功大學副教授，專長於 AI 仿生學與多物理場模擬技術。
- 林欣瑞 (Shin-Ruei Lin): 來自台積電的資深軟體開發專家，專精於數值模擬方法與工業軟體設計。
活動與新聞
NEUROSHINE 新聞
- 本公司參加了由數位發展部於台北世貿一館舉辦的 GenAI Stars 競賽，並榮獲金獎。
- NEUROSHINE 於 2026 年 6 月 30 日召開股東大會。
- 本公司於美西時間 2026 年 6 月 9 日在美國矽谷舉辦「AI-Native EDA Research & Technology Sharing」技術交流研討會，吸引北美半導體產業專家、創投與科技創業領袖參加，與會專家肯定 InPack.AI 的技術。
- 世界新聞網報導煊程科技：團隊開發結合 AI 與多物理模擬的電子設計自動化（EDA）平台，可整合不同模擬工具，同步分析散熱、電性及結構等因素，縮短晶片設計與先進封裝模擬時間。煊程科技今年參與經濟部推動的 TREE Program，並進入柏克萊加大 SkyDeck 培訓。
- Sparknify 以 #MeetFounders 介紹 Taiwan Venture Day 上的台灣深科技新創煊程科技：NeuroShine 開發「InPack.AI」，一套結合 AI 與先進最佳化技術的 EDA 工具，協助半導體工程師簡化複雜設計流程，突破傳統反覆模擬的限制，更快速、更有效率地完成 IC 設計。
- 本公司於 InnoVEX 展出 AI 驅動的先進封裝智慧平台 InPack.AI，透過代理 AI（Agentic AI）、多物理整合與高速模擬技術，協助企業提升設計效率、降低開發成本。
- 本公司作為經國家科學及技術委員會認證的入駐企業，出席了位於台南的「AI 創新應用大樓」啟用典禮，並向行政院長介紹了我們的技術與開發進展。
- 我們公司受邀參加於花博公園舉辦的 AI EXPO，並在會中展示了人工智慧工具在半導體產業中的創新應用。
- 本公司以成大衍生新創代表企業身份，參加於台南成功大學舉辦的「成大產學創新日」，並榮獲「產學新創金鳳凰獎」。
- 煊程科技以「InPack.AI-生成式 AI 驅動的次世代 EDA 工具」獲頒 GenAI Stars 2025 金質獎，應用產業領域為「GenAI 在半導體產業之應用」。InPack.AI 是 AI 驅動、具反向設計的自動化輔助設計工具，支援異質材料封裝設計、物理場驗證與高速處理。
- 我們公司參與了由經濟部中小及新創企業署主辦的 GCamp 國際創新創業訓練計畫，並向日本及國際創投機構展示了我們公司的發展與實力。
- 我們公司受邀參加於高雄展覽館舉辦的亞灣新創大南方展覽，並在現場展示了與工研院合作專案的成果。
常見問題
常見問題
InPack.AI EDA 如何處理多物理場模擬？
InPack.AI 將熱流設計、應力分析與翹曲分析整合在單一平台，以機器學習引擎取代耗時的 FEM 求解，並透過 DQN 強化學習持續最佳化參數，從基板到 CoWoS 封裝提供一致的多物理場分析。
我們的設計資料安全嗎？
可以選擇地端部署，讓設計資料完整保留在您的環境內，獲得最高的資料安全性；若選擇雲端部署，則可立即開始使用。
InPack.AI 可以整合到我們現有的 EDA 工作流程嗎？
可以。InPack.AI 與主流 EDA 工具協同運作，作為編排層串接既有流程，不需要更換您現有的工具鏈。
除了翹曲之外，你的工具還能解決哪些其他特定問題？
除了翹曲與應力預測，InPack.AI 也涵蓋 RDL 與 3DIC 自動繞線、微通道熱傳 CFD 分析、參數最佳化與 AI 生成報告。
使用 InPack.AI 時，我們可以期待哪些支援？
我們提供導入規劃、工作流程建置與技術支援。歡迎來信 service_ns@neuroshine.co 討論您的需求，我們會與您聯絡。
聯絡
與我們聯絡
有疑問或需要 EDA AI 解決方案嗎？請讓我們知道，我們會與您聯絡！
煊程科技股份有限公司
711010 臺南市歸仁區歸仁十五路5號2樓A218室
行政院國家科學及技術委員會AI創新應用大樓